自1997年以来,论坛提供了层状系列晶圆和分片器。 

潮流晶圆分选机是一种经现场验证的高吞吐量和可靠的分选机系统,在定价和性能方面具有高度的竞争力。

比第一班(第三班)更清洁

弹性身分证阅读系统符合半M12,M1.15

用于灵活配置的单臂和双臂机器人

支持200mm和300mm应用程序的统一分类机框架,使200mm和300mm的分类机、双门、3门和4门配置易于转换(升级)

可选择的rfid/智能标签/条形码追踪系统

可选择的200/300mm混合分拣器系统

可选电源中断UPS和RAID-5数据库保护

S2/S8/S9/S22/CE由TUV公司认证（请参阅证书）

完全达到300mm转移设备半标准(包括但不限于E84/E47.1/F47)

皮纸尺寸

半标准150mm晶圆片

清洁性

1级 @ 0.1µm（PTFE）

通过

550小时(无OCR和定位器)

> 250 wph（带有OCR和对准器）

最终效应

真空刀片或可选的边缘抓手

机器人可重复性

±0.1mm

对齐器可重复性

±0.1mm

沟通

HSMS或SECS I / SECS II消息

mttr

<2小时

mtbf

> 4,000小时

晶圆破裂率

<每1,000,000晶片10

操作系统

窗口XP专业或兼容

设施要求

220 V，50/60 Hz，15a，3条线，1期

真空要求

-90KPA（最小）