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翻转型晶圆寻边器 Pre-Aligner for Flipping Wafer

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翻转型晶圆寻边器 Pre-Aligner for Flipping Wafer

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Class 1 洁净度
支持8" & 12"晶圆片
晶圆片边缘和align ID
可选版本与OCR
旋转时检查晶圆片表面的缺陷
自动对齐和OCR
符合SEMI E19.3、E48、E111、E112、S2、S8标准和CE认证
拍摄位置位于摇杆传感器
松开晶圆微型开关，松开传感器，避免滑落
用带有坡形轮子和凹槽的夹持和拍击晶圆

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