晶圆标准机械接口 (SMIF) 隔离技术

众所周知，传统的晶圆需要在相对封闭和无尘的条件下进行生产和运输。通常，生产设备会被放置在符合晶圆生产要求的高清洁度房间内。随着现代半导体技术的快速发展，对工艺环境的要求变得更加严格。高清洁度、高良品率、高灵活性和低成本已经成为行业竞争的趋势。传统的洁净技术很难满足这些要求。因此，SMIF 隔离技术应运而生。

晶圆隔离技术也被称为标准机械接口（SMIF）。该技术概念等同于在设备内部直接设立一个洁净室，能够在次级（ISO 级 6 或以上）集成电路制造晶圆厂（FAB）中提供 ISO 2 级的晶圆盒传输环境。SEMI 的研究数据证明，与 ISO-5、ISO-4 和 ISO-3 级设备中的开放晶圆盒传输相比，SMIF 技术提供的晶圆清洁度保护分别增加了 100 倍、30 倍和 10 倍。主要技术包括晶圆盒（POD）、SMIF 输入/输出（I/O）和迷你环境。

晶圆盒 (POD)

晶圆盒是一种密封容器，用于在储存和运输过程中存放晶圆。它内部可以容纳25片200/300mm的晶圆。它将晶圆与周围环境隔离开来，以确保密封的清洁环境，并在转移过程中减少晶圆的振动。

SMIF输入&输出

通过自动机械装置，晶圆架（盒）由SMIF机器人手臂（SMIF I-Arm）从晶圆盒（POD）中取出并放置在处理设备的接口上进行处理。然后，将盒取回并放回晶圆盒（POD）。整个过程与外部环境的影响隔绝，更加可靠且具有更高的容错率。

迷你环境

迷你环境包含高度集成的组件，如工艺设备、晶圆盒（POD）、晶圆传输盒（cassettes）、机械手、升降模块和各种传感器。它通过特定的SMIF系统执行复杂的机械程序，如加载、传输和传送。它通过适当的接口与SMIF系统集成，形成一个独立的工作单元。它防止了设备本身材料可能溢出的微量有机挥发物、移动过程中产生的污染物以及设备的密封性能等可能导致的污染。